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行业资讯
金相显微镜的熔深检测技术

金相显微镜的熔深检测技术 
       金相显微镜的熔深是指在金属焊接接头横截面上,母材熔化的深度。足够的熔深是金属焊接接头质量好坏的最主要的指标。熔深不够时易发生未焊透,熔深过大则易焊穿。
熔深除与母材的热物理性能(比热容、熔点、热传导系数等)有关外,还与焊接工艺有关。
    其他条件不变时,增加焊接电流,焊缝熔深增加;电弧电压增大,熔深将略有减小;焊速较小时,熔深随焊速增加略有增加,但焊速达到一定数值后,熔深和熔宽都随焊速增大而明显减小;减小电极(焊丝)直径,熔深增加;电极(焊丝)前倾,熔深减小;工件倾斜时,上坡焊熔深增加,下坡焊熔深减小;增加坡口深度和宽度时,熔深略有增加;熔渣粘度增加时,熔深减小。
   随着现代化技术的高速发展,对产品焊接的稳定性能的要求也越来越高,而焊接的熔深是焊接机械性能的重要标志与外在表现,所以,对焊接熔深的有效检测成为检验焊接效果的重要手段。
   金相显微镜可以对各种焊接接头如(对接、角接、搭接和T型接等等)产生的熔深进行拍照、测量、保存、打印。
   金相显微镜的熔深检测技术大家一定在这方面有所提高,相信不久的将来金相显微镜的熔深检测技术更加的熟悉。